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关于组织申报2018年度“中国颗粒学会科学技术奖(CSP奖)”的通知

发布时间:2018-04-12

来源:中国颗粒学会秘书处

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  为实施“创新驱动”发展战略,充分调动广大科技人员的积极性和创造性,促进与颗粒学相关科技工作者自主、团结协作、联合攻关,鼓励在推动学科进步中做出突出贡献的个人或团队,中国颗粒学会自2016年起先后开始设立“中国颗粒学会技术发明奖”、“中国颗粒学会科技进步奖”、“中国颗粒学会自然科学奖”(统称为学会科学技术奖(CSP奖))。

  CSP奖每两年组织评审、授奖一次。2018年奖项的颁奖仪式将安排于“中国颗粒学会第十届学术年会暨海峡两岸颗粒技术研讨会”期间举行(2018年8月,沈阳)。为做好该奖项的申报和推荐工作,现将有关事项通知如下:      

  一、申报范围

  凡涉及颗粒制备及应用相关的科学领域的科研工作者及相关技术创业创新团队等。

  二、奖种设置和奖励等级

  以上三项奖项各设立一等奖1‒3项、二等奖5‒10项。

  三、推荐渠道

  1. 学会理事推荐:每项奖项须经两位以上学会理事共同推荐,每位理事只能参与推荐2项奖项;

  2. 专业委员会、地方学会推荐:各专业委员会、地方学会可分别推荐4项奖项;

  3. 团体会员单位推荐:各团体会员单位可分别推荐1项奖项;

  4. 鼓励与颗粒学相关的行业学会、专业协会的相关组织推荐。

  四、申报材料报送

  1. 有关本奖评奖条例详情及申请填报,请登陆中国颗粒学会网站:www.csp.org.cn。

  2. 申请人通过网上申报系统填写申请表。提交的纸质版材料包括:由申报系统生成的“申请表”,推荐单位盖章(或推荐人签字)的“推荐表”,以及其它含代表性成果及有关证明的附件材料各一份。

  本奖申报截止日期为2018年5月31日,逾期不再受理。非中国颗粒学会会员请办理入会手续后再填报申请材料。申报材料请寄送至中国颗粒学会秘书处。

  邮寄地址:北京市中关村北二街1号,中国颗粒学会;邮编:100190

  联系人:韩秀芝,电话:010-62647647,E-mail:xzhan@ipe.ac.cn


中国颗粒学会

2018年4月15日