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微电子封装和粉末冶金用金属微球有重大进展

发布时间:2017-12-18来源:点击量:34127

金属微球是微电子互连领域的重要工业原料,在3D打印和粉末冶金等领域也有重要应用。今天向大家展示利用一种全新的技术和装置制备出的金属微球,微球粒径高度均一,真圆度极高,具有许多常规材料所不具备的特性,如流动性好、氧化度低、组织分布均匀以及成品率高等特点。就微球材质而言,在CSP、BGA领域除了我们常用的锡合金焊球,还可以是铝及铝合金、铜及铜合金,以及表面包覆处理的微球,甚至更高熔点的铁合金及镍合金微球。



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  纯铜微球照片


  纯铝微球SEM照片


  纯Cu微球SEM照片


  CuSn20微球SEM照片


  表层包Sn的铜微球SEM照片


  镀Sn的铜微球剖面SEM照片及EDS能谱图

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