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第四届海内外中华青年材料科学技术研讨会

暨第十一届全国青年材料科学技术研讨会 (第二轮通知)

大会网址:http://www.cmrs-y.org/

(中国·重庆·2007年10月12日-16日)
 
  
主办:中国材料研究学会青年委员会
      
承办:重庆工学院  
协办:重庆大学
  由中国材料研究学会青年委员会主办,重庆工学院承办,重庆大学协办的“第四届海内外中华青年材料科学
技术研讨会暨第十一届全国青年材料科学技术研讨会”将于2007年10月12日到16日在我国最年轻的直辖市重庆召
开。拟邀请作为联合支持的单位有:国家自然科学基金委员会、国家科技部、国家教育部、国防科工委、中国科
学技术协会、中国科学院、中国工程院、共青团中央、外国专家局、重庆市科学技术委员会、重庆市教育委员会、
重庆市科学技术协会以及与材料有关的著名高等院校、科研机构和企业等单位。预计参会代表约500人。
一、会议日程
 会议地点:中国 重庆市
 会议时间:2007年10月12日~10月16日
 具体日程
  10月12日    全天 参会代表报到
  10月13日    8:00-12:00 大会开幕式、特邀报告
          13:30-15:30 特邀报告
          16:00-18:00 分会场交流
          18:30-20:00 市政府宴请
  10月14日    8:00-9:50 展会开幕式及参观
          10:00-12:00 分会场交流
          13:30-18:00 分会场交流
          19:00-21:00 两江游(长江、嘉陵江)、会议船上自助餐
  10月15日    8:00-12:00 分会场交流
          13:30-18:00 重庆地区参观
          18:30-20:00 晚餐
  10月16日     代表离会,部分海内外代表分组赴贵阳、秀山、大足等地参观、考察,同时举行高技术
           项目对接交流会 其他代表可自费随旅行团参观三峡、仙女山、嘉陵江小三峡等地。
二、会议论文录用
(一)参会论文录用
  预参会人员请于2007年5月31日前通过E-mail的方式将论文800字摘要(简述)发送到大会秘书处信箱,大
会学术委员会对拟参会代表所提交的论文摘要评审确定录用名单,会议论文摘要录取通知将于2007年6月30日前
发出。对于学术水平差,或格式明显不符合格式要求的稿件,将予退稿。
(二)论文集出版
  根据会议论文摘要录取通知,要求作者提交论文全文,经过会议专家组的评审,入选的会议论文将于会后安
排在国内相关核心期刊正刊(EI收录)上发表。
(三)论文交流方式
  (a) 论文交流方式分为大会特邀报告、分会邀请报告和分会交流报告,请作者根据分会场分类情况,务必
    在提交论文时告知秘书处您希望参加的分会场名称,以便安排分会场交流等工作。
  (b) 大会录用论文的作者请严格按照期刊投稿论文格式要求撰写论文全文。
  (c) 论文全文(含图表)一般不超过四页。
  (d) 论文全文为英文的,要求在论文末尾附中文摘要。
  (e) 论文结尾处需附100字左右的著者简介(请使用中文)。
  (f) 论文全文请于2007年8月31日前通过E-mail的方式发送到大会秘书处信箱。
三、会议内容
(一)学术报告
  拟设大会特邀报告、分会邀请报告和分会交流报告,将充分反映材料科学研究的最新成果、水平以及发展趋
势,开展国内外高水平的学术交流。会议征文内容包括:
  (1) 轻合金材料
  (2) 冶金过程及钢铁材料
  (3) 先进功能材料与器件
  (4) 绿色建筑材料
  (5) 纳米材料与技术
  (6) 生态环境材料
  (7) 薄膜材料与表面技术
  (8) 材料设计、性能表征与服役行为
  (9) 材料先进制备加工技术
  (10)生物医用材料
  (11)复合材料
  (12)能源材料
  (13)电子材料与半导体加工
(二)技术交流活动
  大会在学术交流的同时,将举行中西部材料产业发展论坛,并组织参观考察相关企业及进行技术交流等活动。
学术会议后将组织分赴贵阳、秀山、大足等地区进行专题研讨、考察企业和技术咨询服务等活动。
四、参会代表资格及费用
  (a) 经专家评审已录用的学术论文的作者与合著者及企业等相关人员均具有本次大会参会代表和参加会后
    学术交流活动的资格,论文版面费由各期刊统一收取。
  (b) 参会人员需在2007年9月10日前交纳会议注册费人民币800元/人、学生600元/人;如在会议报到现场
    交纳注册费,按850元/人、学生650元/人收费(凭学生证),参展单位免一人会议注册费。
  (c) 大会及会后活动期间,所有参会代表的交通及食宿费用自理。
五、会议注册费交纳方式
邮 汇:  100083 北京市学院路30号 北京科技大学材料科学与工程学院 张颖
银行汇款:  开户单位:北京科技大学结算中心
        帐 号:0200006209014446687
       开户银行:工行北京市分行中关村支行东升分理处
      请在汇款用途一栏填写“XXX海内外会议注册费”,谢谢!
六、大会秘书处联系方式
  办公地址:北京市海淀区学院路30号北京科技大学主楼200室
  通信地址:北京市海淀区学院路30号 北京科技大学材料学院 张颖 邮 编:100083
  网 址http://www.cmrs-y.org/
  e-mail:qwh@mater.ustb.edu.cn
  电 话:0086-01-82382540;0086-10-62332254;13699153916
 
 
摘自:中国材料研究学会网
 
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